2025年收官之際，全Q工業(yè)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)J企業(yè)研華科技發(fā)布工業(yè)電腦業(yè)務(wù)年度總結(jié)。本年度，研華以國(guó)產(chǎn)化為核心戰(zhàn)略方向，在工業(yè)主板技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品矩陣完善及行業(yè)場(chǎng)景落地三大維度實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，其基于國(guó)產(chǎn)芯片的主板產(chǎn)品銷量同比大幅增長(zhǎng)，核心元器件國(guó)產(chǎn)替代率提升至62%，為交通、能源、金融等關(guān)鍵行業(yè)自主化升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件底座與軟硬一體解決方案。
國(guó)產(chǎn)主板成業(yè)務(wù)增長(zhǎng)核心引擎，技術(shù)突破鑄就競(jìng)爭(zhēng)力。2025年，研華在國(guó)產(chǎn)化工業(yè)主板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推出多款重磅產(chǎn)品，其中7月發(fā)布的AIMB-H72W主板成為年度明星產(chǎn)品。該主板搭載海光3400系列國(guó)產(chǎn)高性能處理器，采用X86架構(gòu)設(shè)計(jì)，最G配備16核2.8GHz主頻，相較前代產(chǎn)品IPC性能提升35%以上，同時(shí)支持256G DDR5高速內(nèi)存及多PCIe擴(kuò)展槽，可適配高D顯卡及多設(shè)備聯(lián)動(dòng)需求，完M契合工作站、網(wǎng)安設(shè)備等核心應(yīng)用場(chǎng)景。在安全性能上，該產(chǎn)品集成SM3/SM4國(guó)密算法及TCM安全模塊，搭配BMC遠(yuǎn)程管理功能，構(gòu)建起全鏈路安全防護(hù)體系，獲得金融、電力等對(duì)安全性要求嚴(yán)苛行業(yè)的廣泛認(rèn)可。
除海光平臺(tái)外，研華進(jìn)一步完善國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品矩陣，形成覆蓋兆芯、飛騰、瑞芯微等多平臺(tái)的工業(yè)主板系列，涵蓋ATX、Mini-ITX等多種尺寸規(guī)格，可滿足智慧政務(wù)、網(wǎng)安網(wǎng)通、電力能源等不同領(lǐng)域的定制化需求。其中，基于瑞芯微RK3399平臺(tái)的產(chǎn)品完成OpenHarmony系統(tǒng)適配認(rèn)證，基于兆芯平臺(tái)的多款主板實(shí)現(xiàn)與統(tǒng)信、麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的全兼容，為客戶提供多元化的國(guó)產(chǎn)化選型方案。
場(chǎng)景化落地成效顯著，軟硬協(xié)同加速產(chǎn)業(yè)滲透。依托強(qiáng)大的產(chǎn)品實(shí)力，研華國(guó)產(chǎn)工業(yè)主板本年度在多行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用突破。在智能制造領(lǐng)域，搭載研華AI賦能型主板的精益生產(chǎn)系統(tǒng)，通過(guò)OEE根因分析、組裝瓶頸AI診斷等功能，幫助企業(yè)將異常處置時(shí)間縮短50%，生產(chǎn)力提升10%；在高精度制造場(chǎng)景，為新松機(jī)器人等企業(yè)定制的專用主板，實(shí)現(xiàn)±0.02mm級(jí)定位精度，成功應(yīng)用于汽車焊接、3C組裝等生產(chǎn)線，推動(dòng)研華在機(jī)器人領(lǐng)域份額同比提升5個(gè)百分點(diǎn)。
在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，研華國(guó)產(chǎn)主板憑借-40℃至85℃寬溫運(yùn)行、抗電磁干擾等工業(yè)級(jí)特性，在軌道交通、智能倉(cāng)儲(chǔ)等惡劣環(huán)境場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)小時(shí)以上低故障運(yùn)行。同時(shí)，研華軟硬一體解決方案持續(xù)落地，其IoT Edge、IoTSuite等五款軟件產(chǎn)品通過(guò)統(tǒng)信、兆芯聯(lián)合認(rèn)證，與國(guó)產(chǎn)硬件搭配形成的智慧水務(wù)邊緣采集監(jiān)控一體機(jī)、廣播電臺(tái)音頻播控系統(tǒng)等方案，已在多地項(xiàng)目中成功部署，加速了國(guó)央企信息化系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化改造進(jìn)程。
生態(tài)體系持續(xù)完善，夯實(shí)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展基礎(chǔ)。為保障國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略落地，研華本年度進(jìn)一步強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性與本地化服務(wù)能力，建立6-9個(gè)月戰(zhàn)略庫(kù)存緩沖，主流型號(hào)實(shí)現(xiàn)原裝現(xiàn)貨供應(yīng)，并推出兩年質(zhì)保及付費(fèi)延保服務(wù)，解決客戶長(zhǎng)周期項(xiàng)目的運(yùn)維顧慮。在軟件賦能層面，自主開發(fā)的魯班-SDK實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)一鍵適配，提供二次開發(fā)API及Demo代碼，大幅縮短客戶應(yīng)用開發(fā)周期；EdgeMind Manager遠(yuǎn)程管理軟件則實(shí)現(xiàn)設(shè)備遠(yuǎn)程修復(fù)、邊云協(xié)同等功能，顯著降低運(yùn)維成本。
研華科技工業(yè)主板產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人表示，2025年是研華國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略深化落地的關(guān)鍵一年，未來(lái)將繼續(xù)聚焦更高算力、更智能互聯(lián)、更綠色節(jié)能三大方向，推進(jìn)具備自主學(xué)習(xí)功能的工業(yè)主板研發(fā)，助力中國(guó)工控主板企業(yè)在全Q市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更高突破。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)工控主板市場(chǎng)需求量有望突破4500萬(wàn)片，研華憑借在國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域的技術(shù)積淀與場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)L跑行業(yè)發(fā)展。
